雷达感应LED日光灯有那些好处?发布于:2014-09-05
14:31发布人:leddengguan来源:www.leddengguan.net点击量:376雷达感应LED日光灯有那些好处? 
 
随着人们对电子生活消费品的概念和需求,随着新兴照明产业的崛起,人们对家具、城市景观、公共交通等领域的照明需求,也在向着更加人性化、智能化的方向发展,云技术在照明工具中的应用,智能云照明也许会带给人们下一个惊喜,在改变人们的传统照明理念的同时,也将成为一个新的经济增长点。 
 
LED照明可以给我们的生活带来哪些改变呢?那是这样一幅图景。一个家庭,主人傍晚回到家里,从进门的那一刻起,家里的灯随着传感器的激活,灯光由傍晚室外的光亮,根据人眼的适应过程渐渐亮起,就像从晨光熹微的破晓到天光渐渐明亮,曙色照耀大地。那种舒适,避免了由于眼睛突然接触明亮的灯光出现的晕眩,也能一扫工作的疲惫。 
 
比如房间里的智能照明:进入其他房间,灯光也如这般渐渐开启,同时也会根据在室内是阅读、是上网、是看电视、是做手工艺品、亦或是与家人共进晚餐,调整着不同的亮度,呵护着视力,布置着、衬托着情调。甚至可以灯光也可以从墙上发出,墙面也是显示界面,照明、休闲一体。 
 
又比如车库,停车场:地下车库为常年不间断照明场合,多数时间为无人,无车状态,电能浪费大,光源损耗率高。目前应用在车库照明的传感器基本上分为两种类型,一种是红外感应灯具,价格较低,缺点是红外传感器由于受层高,金属管道和辐射角度的限制有一定的探测盲区。另一种是雷达感应LED日光灯,可以克服探测角度盲区的缺点,价格要略高一点,两种传感器分别与LED照明灯组合在一起,可有效实现地下车库的照明节能。当有人有车在灯周围活动时,LED照明灯呈满功率运行,满足照明的需要,当无人无车时,灯光处于休眠状态,保持3W左右的低功率照明,维持在安全照明所需的最低照度,实现照明节电,其节电率可达80%以上。总之:随着LED的广泛应用,节能效率远超过节能灯,且没有污染,这并不是科幻,这是真的的科技,她正在悄悄走来。雷达感应LED日光灯取代传统灯具将是无可避免的改革!原文地址:雷达感应LED日光灯有那些好处?
认证产品: UL认证灯管,TUV认证灯管

维特欣达教你使用固晶锡膏的注意事项发布于:2014-10-10
10:05发布人:szwtxd来源:原创点击量:287固晶锡膏在使用之前需先回温1-2小时。开盖时,一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中,混入水汽将影响其特性。锡膏是以糊状物质存在,表面容易因溶剂挥发而干燥,因此在开盖后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间。下面维特欣达小编告诉你需要注意的事项有哪些?1.锡膏密封储存于冰箱内,2-10℃左右保存有效期6个月。2.点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥,否则锡膏易引起固化不良。3.锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用,若粘度太大,可用本公司专用的溶剂稀释,但加入量不宜太多,粘度适当即可。4.锡膏启封后请与6天内用完,在使用过程中情勿将锡膏长时间暴露在空气中,使用过剩后的锡膏请另用容器放置,不宜再混合到新鲜的锡膏中。5.锡膏必须避免混入水分等其他物质。更多详情资讯请拨打维特欣达客服热线:4000-375-126

什么叫LED倒装芯片发布于:2014-08-26
10:01发布人:szwtxd来源:原创点击量:468LED倒装芯片,是指无需焊线就可直接与陶瓷基板直接贴合芯片,我们称之为DA芯片
(Directly Attached chip)。
现在的倒装芯片和早期将芯片倒装转移到硅或其他材料基板上仍需要进行焊线的倒装芯片不同;与传统正装芯片相比,传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将传统晶片翻转过来。其实,倒装芯片由来已久,与垂直结构、水平结构并列,其发光特点是有源层朝下,而透明的蓝宝石层位于有源层上方,有源层所发的光线需要穿过蓝宝石衬底才能到达芯片外部。
倒装芯片的优势
一、无需通过蓝宝石散热,散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板,缩短了热源到基板的热流路径,倒装芯片具有较低的热阻,这个特性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中,性能下降幅度很小。
二、发光性能上看,大电流驱动下,光效更高。倒装芯片拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能,倒装结构芯片压降一般较传统、垂直结构芯片低,这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势,表现为更高光效。
三、在大功率条件下,倒装芯片相较正装芯片更具安全性与可靠性。在LED器件中,尤其是大功率,带Lens的封装形式中(传统带保护壳的防流明结构除外),超过一半的死灯现象都与金线的损伤有关,倒装芯片可以成免金线封装,这是从源头降低了器件死灯的概率。
四、尺寸可以做到更小,降低产品维护成本,光学更容易匹配;同时也为后续封装工艺发展打下基础。
从以上产品性能角度看,倒装封装产品在某些性能上具有十分突出的优势;
从市场角度看,倒装芯片目前作为高可靠性产品的重要分支,在大功率封装器件中占有一定市场。而随着倒装芯片的发展,市场上也出现了一些小尺寸的倒装芯片,倒装芯片有向中小功率渗透的趋势,在这个趋势下,相信倒装芯片未来的用处将会更大。当然,倒装芯片仍然存在着一些难题,其中最为突出的是芯片有源层朝下,在芯片制备、封装的过程中,若工艺处理不当,则容易造成较大应力损伤。这对芯片厂和封装厂来说都是很大的挑战,需要从芯片裂片、分选、扩晶、固晶、共晶等各个环节优化。这是对企业技术和创新实力的一个重要挑战。更多详情资讯请来电咨询:4000-375-126

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