2016年从马大大的敬业福开始了猴年的戏剧性,没抢到敬业福的LED小伙伴们,我已开始通过实际行动来表明自己的敬业。经过了2月份的休整看看各大家、各类技术如何继续玩耍。

近日,广州扶贫双到光亮工程在第二届广东公益志愿文化节上获评为最佳项目。该项目定点帮扶了上百个贫困村,被喻为点燃小山村希望之光。

据美国市场研究机构弗里多尼亚(Freedonia)的研究报告显示,预测到2016年美国灯具市场将达250亿美元。预计美国照明灯具的需求将按每年7.4%增加,至2016年达到251亿美元。

技术导向:

广州扶贫双到光亮工程以引来大都市万盏灯火,点燃小山村希望之光为行动主题,将社会参与式慈善公益扶贫与农村推广应用绿色节能公共照明产品相结合,实行官方定点帮扶单位、省定贫困村、社会组织、LED企业1+1+1+1结对合作帮扶模式,大规模有效发动社会力量参与,具有创新色彩、帮扶实效及示范意义,在大会结束时被评选为最佳项目。

美国LED照明灯具TBT通报评议会主要针对美国最近发布的LED灯测试程序TBT(技术性贸易壁垒协议)通报(G/TBT/N/USA/698号)展开评议,该测试程序规定了测量LED灯流明输出、输入功率和相对光谱分布的方法。此外,还规定了测量LED光源光通维持率的方法,以预测LED灯的额定寿命。

CREE发布了其LED产品研发取得新成果,在带来光效突破的同时,实现出众光品质。根据相关报告,单颗大功率LED器件,在电流350
mA、结点温度85C、色温2700K条件下,测试得到光输出1587 lm,光效134
lm/W,显色指数Ra90,R990。基于这一结果,较之相似光品质、相同工作条件下实际LED照明应用中的量产LED,科锐实现了25%光效提升。这一重要里程碑,结合科锐最新SC5技术平台,将带来LED系统的性能提升、成本降低、光品质提升。

现场活动中,广州市协作办何继雄副书记和项目组常务副组长、广州派驻梅州扶贫工作队何湘峰副处长代表受助的百个贫困村与广东狮子会及AD照明、光为照明、雷士等知名LED企业签订了结对合作帮扶协议,获得直接捐款、免费捐赠灯具灯杆电缆等实物及提供公共照明工程服务三项价值合计260万元,加上之前与广州市慈善会及勤上光电、广日电气、良业等LED企业签订的帮扶协议,已筹集的善款、实物及免费工程服务折合市场价值逾1100万元。

据了解,这些规定都与LED灯具产品密切相关,而美国又是我国LED灯具的主要出口市场之一,2011年我国对美国的LED灯具出口额达上百亿元。此次美国通报的法规一旦正式实施,将有可能对我国LED产业造成较大影响。

通过CREE给出的数据,推算器件功率为:1587 lm /134 lm/W
=11.8W;推算器件电压:11.8W/0.35A=33.7V。在关注光效的同时更加突出其色温为2700K,和其显示指数及特殊颜色R9的数值。由于未见具体照片,不知道是否为集成产品。

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照明灯具产品包括非便携和便携式装置,以及单独出售的零部件和配件,如售后灯镇流器、配件、开关等,对灯具的需求主要是由非便携式装置,占2011年总照明灯具的需求的近三分之二。非便携式灯具主要来源于在建筑和车辆应用的全方位的广泛使用,预计到2016年,受益于建筑活动的全放兴起以及车辆需求的增加,非便携式装置的需求预计后期也会增强。

首尔半导体自主研发的5630(5.6mm宽x3.0mm长)被认为是中功率LED的代表,广泛适用于照明和IT领域。本次推出的5630D最大的亮点是对其光效进行了升级,采用首尔半导体MJT多结芯片技术的LED
chip,达到业界最高210lm/W。

预计在2011年和2016年之间非便携式灯具的需求几乎增加一倍,纵观各主要细分市场,减少能耗的灯具品牌将得到最佳的增长前景。这在很大程度上可以归因于2007年提出的能源独立和安全法中的节能照明产品需求:限制销售白炽灯的规定。这些法规将努力推动荧光灯、卤素灯、高强度放电照明灯具以及LED光源的需求。

依据美国能源部2015年5月发布的固态照明(SSL)研发计划,预计到2020年,LED将占据美国照明市场份额的40%,包括荧光灯和卤素灯。此外它还预测,到2030年,超过88%的照明将被LED取代,这是主要的节能趋势。计划认为,想要达成这样的目标,照明完成品的光效需要达到200lm/W,LED封装的光效需要达到220lm/W。另外,为了提高LED照明完成品的光效,它提出了改善电源性能(电源使得LED照明光效和寿命明显下降)以及扩大高压LED应用的建议。

提高LED的出光效率一直是行业技术动向之一,另一方面主要是提供产品色品质,为终端用户带来更多的使用体验。

产品端芯片

LED芯片依然是正装芯片占有大部分通用照明市场,倒装芯片其特有的高可靠性在特殊应用场合会越来越发挥出其特长,例如高可靠性的汽车照明、和超大功率照明市场。同时,随着各大芯片企业加入倒装芯片的研发(德豪、晶能、同方及映瑞),封装及应用辅助配套材料产商(固晶锡膏、封装支架和基板厂)的进入和终端应用市场的成熟(小器件贴片技术),倒装芯片占市场份额会越来越大。

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产品端封装器件

依托EMC支架良好的耐热、耐黄化能力,EMC5050及EMC7070产品会往更大功率上升。同时在支架碗杯内集成更多芯片,形成更高电压的产品会越来越多。未来15W以下射灯应用将会更加偏向于分立器件方案。器件供应商通过产品的标准化和规模化会更多的降低生产成本,配套供应商(透镜、PCB及散热器)也更愿意按照标准器件进行设计。

再来说说灯丝产品。灯丝既不是分立器件也不是传统意义上的COB。为了替代传统钨丝灯泡所做的一种替代产品,采用低电流驱动,追求高光效和应用的全周光性能。灯丝产品一直处于争议之中,但存在即合理。从设计方案上来看,正装芯片在制作灯丝时会采用多颗串联,焊接金线较多容易断线导致成品不亮。目前有部分厂商开始采用倒装芯片制作灯丝,以提高灯丝产品的可靠性。

COB光源自从诞生以来一直备受期望,以其应用的灵活性而受到众多用户的喜爱。目前低功率COB产品会被EMC5050和EMC7070产品取代,再更高功率上COB产品的耐热性能会受到挑战。主要是商业照明产品20W~50W支架采用COB方案的灯具较多。为了达到照明的效果,会有更小出光面、更高光强及更高显色性和色品质的产品出现。部分企业正在开发驱动集成化光引擎,解决好驱动效率,脉冲电流和谐波及散热平衡问题后,光电引擎会是较好的产品。最终的模式可能会变成一个容易互换的灯泡。

发展趋势

最后再来说说LED发展趋势吧。春节后,国家政策要求房地产去库存,最终实现了上海、深圳房价的涨势不断。有房子的地方就需要有灯,房地产的萎靡或膨胀会带动照明行业的发展。不论这次房价是回光返照还是卷土重来,LED照明在家居市场的渗透率会逐步加大。同时,2016年作为国家新的五年计划开始之年,宏观调控政策会陆续出台。2016年还是一个体育大年,这有助于LED显示屏企业的出货增长。总体的需求在增长,能拿到多少份额就看各自的本领了。

现在:苦练七十二变

未来:笑对八十一难。

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